近日，两大知名投研机构 Citrini 与 SemiAnalysis 之间再次爆发争论。Citrini 研究员 Zephyr 援引相关消息称，“Rubin Ultra HBM 性能实际上已经降到了 12 Hi 的水平，而且他们甚至还没有开始使用 HB 技术。 在 2027 年，他们不会使用 16 Hi 芯片。目前，混合键合技术对于 HBM 来说非常昂贵（其产率极低）。 BESI 在短期内最大的优势在于：台积电在其芯片制造和封装环节中采用了混合键合技术，从而实现 EIC 和 PIC 的集成，进而提升 CPO