2026-06-25 03:16:22
访问量 loading...

高通宣布第三代人工智能芯片计划于2027年推出

快讯内容
,6月25日,高通数据中心主管表示,第三代人工智能芯片计划于2027年推出,将于2028年中期推出数据中心CPU,将在2028年推出第二代HBC芯片。微软将在Azure数据中心部署高通公司的高带宽计算芯片。META计划在其数据中心使用C1000 CPU。高通称数据中心将在2027财年带来数十亿美元收入。
声明:文章不代表币圈网观点及立场,不构成本平台任何投资建议。投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,风险自担!转载请注明出处!侵权必究!
币圈快讯
查看更多
回顶部