，6月30日，半导体与 AI 独立研究机构 SemiAnalysis 发文表示，参与 AI 半导体建设最被低估的方式之一，可能不是芯片本身，而是材料。随着行业加速生产更先进的半导体，需求增长不只出现在 GPU 和晶圆厂设备上，也出现在支撑现代芯片制造的关键材料上。以钨为例称，钨是半导体制造中最关键的材料之一，因其高温稳定性和抗电磨损能力而受到重视。晶圆厂依赖化学气相沉积来填充连接多层芯片架构的深层高深宽比垂直通孔，同时利用物理气相沉积沉积其周围的超薄结构阻挡层。由于钨同时覆盖两类核心沉积环节，因此在先进芯