Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，三星电子正考虑外包 Google 第 10 代 2nm TPU“Icefish”I/O Die 的后端设计工作，并已向设计解决方案合作伙伴询问需求。该 TPU 用于运行 Google 包括 Gemini 在内的 AI 模型，Google 据称正与联发科共同设计该芯片，最早计划于 2028 年量产。该 TPU 由计算处理器和 I/O Die 组成，计算处理器预计由台积电以 1.4nm 工艺制造，I/O Die 由三星电子以 2nm 工艺制造。三星电子