韩国半导体企业三星电子正细化韩国大规模半导体生产基地投资计划，拟到 2030 年新建 4 座晶圆厂，并已向主要合作伙伴共享相关方案。 三星电子计划建设平泽 P5、P6，以及龙仁市南寺邑半导体集群 1 座晶圆厂、光州 1 座新晶圆厂。SK 海力士预计将在龙仁市远三面半导体集群建设 Y1、Y2，并在光州新建 1 座晶圆厂，两家公司今年至 2030 年新建晶圆厂总数将达 7 座。 三星电子和 SK 海力士上月 29 日公布总额 3200 万亿韩元的半导体设备投资路线图，不含 AI 数据中心投资费用。三星电子将龙