，8月6日，特斯拉(TSLA.O)表示，今年早些时候，SpaceX和特斯拉宣布启动“Terafab”项目——这是全球规模最大的芯片制造计划，将逻辑芯片、存储芯片和先进封装技术整合在同一设施内。4月，特斯拉已在得州超级工厂北园区的新研发晶圆厂破土动工，这是Terafab的前身。而今天，我们正式宣布，Terafab将落户得州格莱姆斯县。该设施将成为一座先进半导体晶圆厂，旨在弥合当前全球芯片供应能力与未来计算需求之间的巨大缺口。SpaceX和特斯拉对芯片的综合需求预计将超过1太瓦（TW）的计算能力，这一规模远超