英伟达于周一在圣何塞举行的开放计算项目全球峰会(Open Compute Project Global Summit)上披露重要进展。公告显示,科技行业双巨头谷歌与Meta将正式采纳英伟达的先进网络硬件解决方案,标志着双方在关键基础设施层面的深度协同。
尽管过去一年中,谷歌与Meta持续推进自主芯片研发并寻求替代方案——包括谷歌对外出售张量处理单元(TPU)服务,以及Meta部署自研MTIA芯片——但此次合作仍具里程碑意义。这反映出在当前大规模AI训练场景下,英伟达的软硬件整合能力仍难以替代。
根据英伟达官方博客,Meta正联合开发基于Spectrum-X以太网超级网卡(SuperNIC)和Spectrum-6交换芯片的开放式AI网络架构。而谷歌则将支持英伟达即将推出的ConnectX-10 SuperNIC及BlueField数据处理单元上的Falcon Transport技术,以提升其云平台的互联效率。
值得注意的是,微软虽在峰会上展示其自研Maia 300推理芯片以降低对第三方算力的依赖,但整体来看,包括微软在内的超大规模云服务商依然贡献了英伟达季度收入的半数以上,凸显其在产业生态中的主导地位。
除客户合作外,英伟达还加速推动基础设施的开放化与标准化进程。公司自8月起开始交付Vera Rubin架构,该系统已于9月23日由超微半导体(Supermicro)完成机架系统交付,并在一周后被CoreWeave用于生产环境部署。
为促进生态兼容性,英伟达向开放计算项目(OCP)开源其机架与计算托盘设计规范,允许第三方厂商制造适配设备。此外,公司发布了“开放数据中心规范v0.7”,涵盖电力管理、冷却系统与空间布局等关键环节,该规范获得AMD、谷歌与Meta共同参与制定。
另一项重点成果是“OCP电网韧性规范”,由英伟达联合谷歌、Meta与微软共同开发。该标准要求大型AI站点在遭遇电网扰动后,可在两秒内恢复至接近满负荷运行状态,显著增强系统的稳定性与可用性。
在光通信领域,英伟达与思科联合推出超高密度小型可插拔(USFP)模块,单通道速率高达每秒400吉比特,总带宽达到每秒12.8太比特。相较现有200吉比特方案,带宽密度提升四倍,能效优化约30%。相关组件正在由TE Connectivity与安费诺等厂商协同开发。
在截至2026年7月的财年第二季度,英伟达实现收入962亿美元,同比增长106%,创下翻倍增长纪录。其中,数据中心业务贡献高达890亿美元,占总收入比重超过九成。管理层预测,下一财年将面临持续的产能紧张局面,反映出市场需求远超供给能力。