DRAM涨价冲击汽车供应链 币安交易所下载入口助你把握加密资产机会

据追风交易台报道，瑞银最新发布的全球汽车行业研究报告揭示，一场由DRAM（动态随机存取存储器）芯片短缺引发的供应链震荡正逼近汽车产业。受生成式AI爆发推动，晶圆产能加速向高性能HBM芯片倾斜，导致汽车级内存供给严重收缩，价格已上涨超100%，预计从2026年第二季度起对整车制造造成实质性冲击。

三大全球主导厂商——三星、SK海力士与美光，为追逐更高利润，正将产能重心转向AI服务器所需的高带宽内存。这一战略调整直接压缩了汽车级DDR内存的生产空间。当前，汽车级芯片成本压力已开始传导，未来一年内或将引发整车厂与供应商之间的成本重谈潮。

产能挤压与技术断层

此次危机的核心在于半导体资源的重新分配与技术迭代周期错配。自2025年起，AI服务器对HBM的需求激增，促使全球超过90%的晶圆产能向高性能芯片集中。由于汽车级DRAM与高端芯片共享硅基材料，每一块用于HBM的晶圆，都意味着汽车内存产能的减少。

与此同时，汽车行业正处于从DDR4、LPDDR4向DDR5过渡的关键阶段。尽管旧技术逐步淘汰，但新芯片完成测试、验证及批量采购流程通常需2年以上。这意味着在2026至2027年间，汽车业将陷入“旧产能萎缩、新标准未普及”的结构性真空期。

EBIT或面临双位数下滑

瑞银模型显示，在基准情景下（DRAM涨价120%，成本回收80%），零部件供应商2026年EBIT预计将下滑5%-6%；若进入极端情景（涨价200%，回收比例降至50%），盈利缩水幅度将达24%，亏损规模接近4.8亿欧元，几乎吞噬原有利润水平。

以欧洲一家年营收200亿欧元、利润率5%的通用零部件企业为例，其盈利能力正被迅速侵蚀。电子系统与ADAS业务占比高的企业风险尤为突出，如Visteon和Aumovio（原大陆集团汽车业务），相关板块受影响程度居前。

整车厂的结构性风险

尽管目前尚未出现供应中断，但整车厂（OEM）面临的成本压力具有滞后性与结构性特征。随着智能座舱与高级驾驶辅助系统的普及，单车DRAM用量已达25至150美元，高端车型甚至更高。特斯拉、RIVN等采用集中式计算架构的企业，因对内存需求巨大，成为最易受冲击群体。

瑞银指出，相比科技巨头，车企在争夺稀缺晶圆资源时处于明显劣势。长期来看，成本上涨可能触发复杂的追溯性补偿谈判，加剧财务波动。现有库存与长期采购合同仅能提供短期缓冲，真正解决方案需依赖2028年后的新产品设计重构。

数据显示，2026年全球DRAM行业收入预计同比增长148.4%至366亿美元，供需缺口将持续扩大，每吉比特均价有望达到0.92美元。

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