2026-01-23 09:40:03

英特尔Q1指引疲软致股价大跌，币安官网下载地址助你把握科技股波动机遇

摘要

英特尔发布喜忧参半财报，尽管Q4业绩超预期，但因库存耗尽与制造良率问题，Q1营收指引疲软，导致盘后股价重挫超10%。核心挑战在于缓冲库存已清空，供应受限进入“手停口停”状态。然而，管理层强调CPU在AI时代的核心作用正在被重新评估，数据中心与定制ASIC业务表现强劲。对于希望参与科技股及未来算力投资的用户，可通过币安官网入口快速注册并下载App，畅享全球领先的数字资产交易服务。

核心要点提炼:

Q1指引疲软股价大跌:尽管Q4业绩超预期,但Q1营收指引中值仅122亿美元,被CFO定义为“处于季节性范围的低端”,导致盘后股价暴跌超10%。

库存枯竭:公司承认“缓冲库存已耗尽”,且晶圆向服务器产品的产能倾斜要到Q1末才能产出,导致Q1成为供应最紧张的季度,面临“手停口停”的极限供应状态。

CEO谈良率问题:陈立武直言,虽然良率符合内部计划,但“仍低于我想要的水平”,尚未达到行业领先标准。良率提升将是2026年的关键杠杆。

CPU在AI时代的角色被低估: 管理层强调,AI工作负载的多样化造成了巨大的产能限制,这反而强化了CPU作为“核心指挥官”的角色。从AI推理到编排控制,CPU正变得日益不可或缺,推动了传统服务器的强劲更新周期。

AI与数据中心强劲但有单无货:DCAI(数据中心与AI)营收环比大增15%,但因供应不足错失了“显著更高”的收入;定制ASIC业务在2025年增长超过50%,环比增长26%,并在Q4达到了超过10亿美元的年化收入。

代工时间表,14A需等到下半年:18A已开始出货(Panther Lake),但14A的外部客户确切订单要等到2026年下半年或2027年上半年才会敲定。

资本开支:2026年CapEx预计持平或微降,支出将向晶圆制造设备(Tools)等工具倾斜,减少厂房建设支出。

Q1指引疲软引发市场震荡

隔夜英特尔发布了一份喜忧参半的财报，尽管第四季度营收和利润均超出华尔街预期，但由于制造良率问题和库存耗尽导致的供应严重短缺，公司对2026年第一季度的业绩指引令人失望。这一消息导致英特尔股价在盘后交易中一度重挫超过10%。

“缓冲库存已耗尽”，供应瓶颈成最大逆风

英特尔首席财务官辛斯纳用了一个形象的词来描述当前的运营状态：“实际上就是所谓的‘手停口停’（hand to mouth），我们能从晶圆厂得到什么，我们能给客户什么，这就是我们管理它的方式。”公司承认，其内部缓冲库存已经耗尽，而晶圆生产向服务器产品转移的产能直到第一季度末才能释放，短期内只能依赖实时生产，无法通过库存缓冲需求波动。

良率爬坡缓慢，管理层坦诚回应市场质疑

尽管良率符合内部计划，但首席执行官陈立武坦言：“它们仍然低于我想要的水平。”他指出，目前虽每月有7%-8%的良率提升，但在缺陷密度和一致性方面仍未达到行业领先标准。加速良率提升是2026年最重要的战略杠杆，但需要时间，且不依赖额外资本投入，主要依靠工程优化。

CPU在AI时代被重新定义：从边缘走向核心

管理层在电话会议上纠正了“AI时代CPU已死”的误解。陈立武强调，人工智能工作负载的多样化带来了显著的产能限制，这反而强化了CPU作为“核心指挥官”的角色。从AI推理、编排控制到混合架构部署，CPU正成为支撑整个计算生态的关键枢纽。尤其是超大规模云服务商对高性能CPU的需求回升，正推动传统服务器迎来新一轮更新周期。

数据中心优先策略，客户端承压

在产能有限的情况下，英特尔做出明确战略取舍：优先保障高利润的数据中心业务。财报显示，DCAI部门第四季度营收达47亿美元，环比增长15%，创下十年来最快增速。若供应充足，收入本可“显著更高”。相比之下，客户端计算事业部营收环比下降4%，尽管AI PC出货量增长16%。

代工业务进展受关注，14A客户决定将在下半年揭晓

作为复兴计划的核心，英特尔代工业务已取得早期里程碑。基于18A制程的Core Ultra Series 3（代号Panther Lake）已上市，且英特尔是全球唯一实现全环绕栅极晶体管与背面供电技术量产的厂商。对于更先进的14A制程，公司已发布0.5版本PDK，并与潜在客户积极接触。陈立武表示，外部客户将在2026年下半年开始做出坚定供应商决定，风险试产预计2027年后期启动，大规模量产则在2028年。

资本开支转向工具，非厂房建设

2026年资本开支预计持平或略降，但资金投向发生剧变：大幅削减厂房建设支出，转而增加在生产工具（Tools）上的投入，以解决迫在眉睫的产能瓶颈。此举旨在通过优化现有设备利用率，而非新建工厂，快速提升产出效率。

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定制ASIC与先进封装成新增长点

英特尔的定制ASIC业务在2025年同比增长超50%，第四季度年化收入运行率已突破10亿美元。客户正寻求用于AI、网络和云工作负载的专用芯片，而英特尔在设计服务、IP组合与先进封装方面的整合能力，使其具备独特优势。此外，先进封装技术如EMIB和Foveros正加速成熟，有望在2026年下半年实现量产。