英伟达Feynman架构转向英特尔代工，币安用户关注芯片供应链变革

继苹果之后，英伟达也计划将部分芯片制造业务转向英特尔代工。这一战略调整是美国科技巨头在特朗普政府推动“美国制造”目标背景下，应对政治压力与供应链风险的最新举措。

据DIGITIMES周三报道，供应链人士透露，英伟达将在与英特尔的合作中采取‘量少、低阶、非核心’的策略。GPU核心芯片仍由台积电代工，而I/O芯片则部分采用英特尔18A或预计2028年量产的14A制程，并通过英特尔EMIB实现先进封装。按先进封装比重计算，英特尔最高占比约25%，台积电占75%。

英伟达Feynman架构部分转向英特尔

英伟达在2025年9月宣布斥资50亿美元入股英特尔后，进一步规划在下一代Rubin系列继任者——Feynman架构芯片中引入英特尔合作。根据供应链消息，核心芯片仍由台积电负责，而I/O芯片将视14A制程良率情况，决定是否采用英特尔14A或18A工艺。

供应链人士指出，在特朗普政府强调本土制造与关税威胁的背景下，美国芯片厂商早已与英特尔展开合作讨论。但由于18A制程未达客户预期，合作时间点预计延至2028年量产的14A节点。英特尔执行长陈立武表示，目前已有两家客户正在评估14A的具体细节。

尽管14A与18A制程导入存在较高风险，多数企业选择先从先进封装技术（如EMIB）切入。分析认为，尽管美国制造面临成本与良率挑战，但在政治导向、供应链韧性以及台积电先进封装产能受限的现实下，双代工模式已成为必然趋势。

苹果入门级处理器重启英特尔合作

苹果与英特尔洽谈的合作产品，应为MacBook所搭载的“入门级M系列处理器”，该产品目前由台积电代工。苹果自2006年起长期使用英特尔x86架构，曾于2005年在美国俄勒冈州设立专属“Apple Group”产线。

2020年6月，苹果宣布推出基于Arm架构的自研芯片“Apple Silicon”，两年内完成全系Mac产品转型。当时主要考量包括提升供应链掌控力、优化生态整合，以及应对英特尔10纳米制程延迟对新品上市的影响。

如今重启与英特尔合作，主因仍是特朗普政府推动的“美国制造”政策及潜在关税冲击，同时兼顾成本控制、分散代工风险和缓解产能瓶颈。

台积电三层战略应对客户分流

当前，除英伟达与苹果外，谷歌、微软、AWS、高通、博通、超微及特斯拉等企业也在与英特尔洽谈代工合作，尤其涉及美国政府标案类大单。然而，英特尔能否满足已习惯台积电高标准的科技巨头需求，仍存变数。

对台积电而言，虽预见客户可能逐步转投其他代工厂，但业内普遍认为此举“利远大于弊”。其背后有三大战略考量：第一，降低垄断与反垄断监管疑虑；第二，缓解来自美国政界的压力；第三，外溢订单多为非核心产品，有利于未来议价与供货稳定性。

一方面，台积电可借此避免被贴上“单一供应商”的标签，规避法律风险；另一方面，适度释放非核心订单有助于缓和地缘政治紧张关系。长远来看，那些试过转单其他厂商的客户，反而更会意识到台积电在高阶制程上的不可替代性，这将增强其在未来谈判中的议价能力与供货优势。

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