快讯内容
三星电子在首尔举办 SAFE Forum 2026,公布下一代 2nm 工艺、DTCO 设计与工艺协同优化技术、高性能 SRAM 路线图,并提出扩大韩国 AI 半导体生态合作及下一代晶圆代工技术战略。 三星电子表示,将通过 SAFE Forum 加强与客户和合作伙伴沟通,并在晶圆代工生产之外强化其在韩国系统半导体产业中的平台角色。韩国 AI fabless 公司 Rebellions 表示,已基于三星电子 4nm 代工工艺和先进封装开发 REBEL100 NPU,后续将在 AI 半导体领域继续合作。 三星