工艺
三星和SK海力士推迟应用混合键合封装工艺 因业内迫切性已大幅降低
三星和SK海力士推迟应用混合键合封装工艺 因业内迫切性已大幅降低
,7月9日,据市场消息,三星电子、SK海力士原计划在HBM4用混合键合技术,但目前正在重新考虑。混合键合属于半导体先
快讯 2026-07-09 17:58:22
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三星电子公布2nm工艺及AI半导体生态合作计划
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三星电子在首尔举办 SAFE Forum 2026,公布下一代 2nm 工艺、DTCO 设计与工艺协同优化技术、高性能 SRAM 路线
快讯 2026-07-01 09:52:27
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东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET
东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET
,6月30日,东芝电子元件及存储装置株式会社宣布,推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H制造的80VN沟道功率MOSFET—
快讯 2026-06-30 12:46:11
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应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备 瞄准HBM堆叠工艺
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,6月30日,应用材料公开了面向AI半导体使用的三维(3D)芯片制造设备产品线。该系列设备主要侧重于如高带宽存储
快讯 2026-06-30 10:40:15
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